貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過(guò)程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開(kāi)裂，多層陶瓷電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開(kāi)裂。下面我們來(lái)了解貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)。

　　常見(jiàn)的問(wèn)題易出現(xiàn)在工藝過(guò)程中電路板操作，流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測(cè)試，單板分割;電路板安裝;電路板點(diǎn)位鉚接;螺絲安裝等。該類(lèi)裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿 45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類(lèi)缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類(lèi)型缺陷。

　　1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：
　　① 測(cè)試探針導(dǎo)致PCB 彎曲;
　　② 超過(guò)PCB 的彎曲度及對(duì)PCB 的破裂式?jīng)_擊;
　　③ 吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深)及定中爪固定造成沖擊;

　　④ 過(guò)多焊錫量(如一端共用焊盤(pán))。

　　2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

　　貼片電容 的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時(shí)，它會(huì)受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過(guò) 貼片電容的瓷體強(qiáng)度時(shí)，彎曲裂紋就會(huì)出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

　　了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項(xiàng)在后期的使用貼片電容過(guò)程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒(méi)有那么強(qiáng)大。該注意的需要注意，改保護(hù)的做一些保護(hù)措施。