貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲形變的操作都可能導致器件開裂。下面我們來了解貼片電容避免出現彎曲的注意事項。

　　常見的問題易出現在工藝過程中電路板操作，流轉過程中的人、設備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試，單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿 45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發生最多的一種類型缺陷。

　　1、產生機械應力因素：

　　①測試探針導致PCB 彎曲;

　　②超過PCB 的彎曲度及對PCB 的破裂式沖擊;

　　③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;

　　④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。

　　2、機械應力裂紋產生原理：

　　貼片電容 的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過 貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現在焊接之后。

　　了解了貼片電容避免出現彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強大。該注意的需要注意，改保護的做一些保護措施。