貼片電容選用一般規則?，MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一，較為出名的品牌如村田(MuRata),太誘(taiyo yuden)，TDK，風華高科，三星(SANSUNG)等大品牌，村田貼片電容在2017年突然減產轉行，導致國內部分小廠被迫關停，貼片電容的應用不可缺少。

　　MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方.以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。

　　使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能.MLCC的材質有很多種,每種材質都有自身的獨特性能特點.不了解這些,所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。

　　MLCC常見的有C0G(也稱NP0)材質，X7R材質，Y5V材質

　　C0G的工作溫度范圍和溫度系數最好在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數為0 ±30ppm/°C。

　　X7R次之,在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為±15%。

　　Y5V的工作溫度僅為-30°C至+85°C,在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%。

　　當然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的.在選型時,如果對工作溫度和溫度系數要求很低,可以考慮用Y5V的,但是一般情況下要用X7R的,要求更高時必須選擇COG的.一般情況下,MLCC廠家都設計成使X7R、Y5V材質的電容在常溫附近的容量最大,但是隨著溫度上升或下降,其容量都會下降。

　　MLCC一直在小型化的方向進展，現在0402的封裝已經是主流產品.但是小型化可能帶來其它的一些危害.事實上,不是所有的電子產品都是那么在意和歡迎小型化MLCC的.在意小型化的電子產品,比如手機、數碼產品等等,這些產品成為MLCC小型化的主要推動力.對于MLCC廠家來說,小型化MLCC占有主要的出貨量.但是從整個電子業界來說,還有很多電子設備,對小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是關鍵考慮因素。

　　MLCC小型化帶來了可靠性的隱患.比如通信設備、醫療設備、工控設備、電源等.這些電子設備空間夠大,對MLCC小型化不是很感興趣;而且,這些電子設備不像個人消費品那樣追趕時髦且更新換代快,而是更在乎長久使用的可靠性,所以對于元件的余量要求更高(為了保證可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才滿足要求，另外,更大的尺寸使得MLCC廠家在提高電容的可靠性上更有發揮的空間)。

　　有的公司在MLCC的應用上也會有一些誤區.有人以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高.其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意，MLCC廠家在生產過程中,如果工藝不好,就有可能會有隱患.比如介質空洞、燒結紋裂、分層等都會帶來隱患.這點只能通過篩選優秀的供應商來保證，另外就是陶瓷本身的熱脆性和機械應力脆性的故有可靠性,導致電子設備廠在使用MLCC時,使用不當也容易失效。

　　關于貼片電容選用一般規則?的內容就到這里，貼片電容作為小型電子元件其工藝表面看似簡單，實則工藝復雜，很多技術員和廠家在選擇貼片電容的時候都會犯錯，不同型號的貼片電容被選用導致失效原因頻發。