高容貼片電容的制作方法流程，貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前使用量比較大的常用被動元件，這種電容器是由多層內電極片和介質層交替疊加并燒結形成，是一種層疊電容器，這種電容器的介質層材料通常為陶瓷，并在介質層材料中通過多層內電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優(yōu)點，并且在某些領域能取代傳統(tǒng)的鋁電解電容器及鉭電解電容器。

　　然而，目前的貼片電容存在電容量小、比容小的問題，并且其散熱效果差，焊接性和耐焊性不好，因此有必要對目前的貼片電容進行改進。下面由容樂電子技術員為大家講解高容貼片電容的制作方法。

　　高容貼片電容：

　　鑒于上述出現的問題，此次改進的高容貼片電容針對現有技術存在的缺失，主要目的是提供一種貼片高容電容，其能有效解決現有之貼片電容容量小、比容小、散熱效果不好的問題。

　　高容貼片電容采用以下技術方案:貼片高容電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片、多個第二電極片以及多個中間電極片;該陶瓷本體的表面凸設有多個凸條，相鄰兩凸條之間形成有散熱縫隙，該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內往外依次疊設的底銅層、導電性樹脂層、鍍鎳層和鍍錫層，該多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均設置于陶瓷本體內，多個第一電極片、多個第二電極片和多個中間電極片均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片的兩端分別位于相鄰兩第一電極片之間和相鄰兩第二電極片之間，該多個第一電極片均與其中一端電極的底銅層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的底銅層連接。

　　1、陶瓷本體為氮化鋁陶瓷材質。

　　2、凸條的表面高度低于端電極的表面高度。

　　高容貼片電容與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可看出：高容貼片電容容量大、比容大，并且配合在陶瓷本體上凸設有凸條而形成散熱縫隙，增大了散熱面積，提高了產品的散熱效果，使得產品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性優(yōu)良，可用于回流焊，廣泛用于濾波和旁路電路。

　　高容貼片電容附圖說明

　　圖I是本實用新型之較佳實施例的截面示意圖。

　　附圖標識說明：

　　10、陶瓷本體；11、凸條；101、散熱縫隙；20、端電極；21、底銅層；22、導電性樹脂層；23、鍍鎳層；24、鍍錫層；30、第一電極片；40、第二電極片；50、中間電極片。

　　具體實施方法：

　　1、參照圖I所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷本體10、兩端電極20、多個第一電極片30、多個第二電極片40以及多個中間電極片50。

　　2、陶瓷本體10的表面凸設有多個凸條11，相鄰兩凸條11之間形成有散熱縫隙101，在本實施例中，所述陶瓷本體10為氮化鋁陶瓷材質，所述凸條11的表面高度低于端電極20的表面高度。

　　3、兩端電極20分別包裹于陶瓷本體10的兩端外表面，每一端電極20均包括有由內往外依次疊設的底銅層21、導電性樹脂層22、鍍鎳層23和鍍錫層24，該導電性樹脂層22用于吸收來自外部的的應力，保護陶瓷本體10。

　　4、多個第一電極片30、多個第二電極片40和多個中間電極片50均設置于陶瓷本體10內，多個第一電極片30、多個第二電極片40和多個中間電極片50均為瓦片式結構并呈層疊交錯排布，每一中間電極片50的兩端分別位于相鄰兩第一電極片30之間和相鄰兩第二電極片40之間，該多個第一電極片30均與其中一端電極20的底銅層21連接，該多個第二電極片40均與另一端電極20的底銅層21連接。

　　5、高容貼片電容的設計重點是:本產品容量大、比容大，并且配合在陶瓷本體上凸設有凸條而形成散熱縫隙，增大了散熱面積，提高了產品的散熱效果，使得產品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性優(yōu)良，可用于回流焊，廣泛用于濾波和旁路電路。

　　高容貼片電容的制作方法流程內容就到這里，以上結合具體實施例描述了高容貼片電容的技術原理。這些描述只是為了解釋高容貼片電容的原理，而不能以任何方式解釋為對高容貼片電容保護范圍的限制。